——芯片鍍膜及測試材料研究室：主要從事半導(dǎo)體芯片制備及測試用鍍膜材料、探針材料等開展產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用研究、產(chǎn)業(yè)孵化及成果轉(zhuǎn)化等工作。研究室現(xiàn)有專職研究人員3名，技術(shù)人員3名，其中博士1名、碩士2名，正高級職稱1名，副高級職稱2名。

目前，研究室在芯片鍍膜及測試材料領(lǐng)域共獲得2項國家科技支撐計劃支持，5項省部級項目支持；獲省部級科技成果獎勵一等獎1項，二等獎3項；獲得授權(quán)專利10余件；獲國家重點新產(chǎn)品稱號1項，云南省名牌產(chǎn)品稱號1項。通過“高純金定向深度除雜-短流程清潔制備”、“超低碳含量高純金制備”、“小直徑脆性合金精密連鑄”等關(guān)鍵技術(shù)突破，開發(fā)高純蒸發(fā)金、水花金、金鍺、金鍺鎳、金鈹、金鎵、金錫等蒸發(fā)鍍膜材料系列產(chǎn)品；通過“晶粒取向控制塑性加工”、“晶粒尺寸精確調(diào)控?zé)崽幚怼?、“大尺寸薄板高精度?shù)控加工”、“高精度高焊合率綁定”等關(guān)鍵技術(shù)突破，開發(fā)高純金濺射靶材產(chǎn)品；性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進(jìn)水平，穩(wěn)定供給LED芯片、集成電路芯片、微電子器件等行業(yè)頭部企業(yè)，實現(xiàn)了鍍膜材料供應(yīng)的自主可控。突破成分組織均勻性精確控制的合金熔煉技術(shù)、高尺寸精度塑性加工技術(shù)、組合強(qiáng)化技術(shù)及時效-校直一體化熱處理技術(shù)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的鈀基高組元彈性合金探針材料產(chǎn)品。